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深圳贴片厂双面锡膏和一面锡膏焊接流程




深圳贴片厂一种是双面锡膏、一种一面锡膏,一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。由于无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,以是都不会由于温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。

深圳贴片厂先在电路板的A面漏印焊膏,粘贴SMT元器件后入炉完成焊接;然后在B面漏印焊膏,粘贴元器件后再次入炉焊接。这时,电路板的B面朝上,在正常的温度控制下完成焊接;A面朝下,受热温度较低,已经焊好的元器件不会从板上脱沉落来。

点红胶是最好的。当有高低元件许多的时候,一般都是点红胶。出格是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

深圳贴片厂来料检验测定--PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--贴片--烘干(固化)--A面回流焊接--清洗--翻板--PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)--贴片--烘干--回流焊接(最好仅对B面--清洗--检验测定--返修)

深圳贴片厂此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳。

深圳贴片厂双面的还有双面混装;A面混装、B面贴装;A面贴装、B面混双面回流焊接已采用多年,在此,先对第一面进行印刷布布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某此工艺省去了对第一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,出于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等,其中,第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用SMT粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

深圳贴片厂在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。