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SMT生产中锡珠产生的原因以及解决办法

 龙岗区贴片加工厂质量分析之一

锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。它的产生是一个复杂的过程,要完全的消除它是非常困难的。锡珠的直径大致

在0.2mm-0.4mm之间,也有超过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,
也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,
影响电子产品的质量,因此,很多必要弄清楚它产生的原因。并对其进行有效的控制。一般来说:焊锡珠的产生是多方
面的,产生的原因: 
1:锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热
过程中汽化产生的力。另外:金属含量的增加。使金属粉末排列紧密,使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。
2:在锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性
降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。最大极限0.15%。
3:锡膏中的粉末粒度越小,锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末的的氧化度较高。因而加剧了锡珠的产生。选用
较细粒度的锡膏更容易产生锡珠。
4:锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落,导致锡珠
的产生。
5:助焊剂太多。会造成锡膏的塌落从而使锡珠容易产生。另外:助焊剂的活性小时,锡膏的去氧化能力减少。从而也
容易产生锡珠。
6:锡膏一定要储存于冰箱中。取出来以后应使其恢复到室温后才可以打开使用。否则:锡膏容易吸收水分,在回流区
焊锡飞溅产生锡珠。
要很好的控制锡珠,有效的办法有:
1:减少钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)
2:钢网可以采用防锡珠开孔
3:对人员进行培训,要求高度重视品质
4:严格按照SOP作业