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BGA植球技术及方法

横岗贴片加工厂为你介绍----BGA植球技术及方法

如今业内流行的有两种植球法:一、是“助焊膏”+“锡球”,二、是“锡膏”+“锡球”。
什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的
角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊
接性较差,所以说用第一种方法植球较理想。当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现
跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作
用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,
减少虚焊的可能。
“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:   
“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种
方法基本相同。另外一种方法,是跟“锡膏”+“锡球”法完全相同,只不过把锡膏换成助焊膏(即BGA焊盘上助焊膏采用钢网
来印刷的,而不是刷子刷的方式);
“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:
    1.先准备好植球治具,植球治具上的钢网要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;
    2.把预先处理好的芯片在植球治具上做好定位;
    3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀,并均匀上到刮片上;
    4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 ;
    5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球治具,让锡球滚动入网孔,
       确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;
    6.把植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行)。这样就完成植球了。
“锡膏”+“锡球”,优点是:焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握,另外这种方法不要求BGA焊
盘处理得非常平整(只需用电烙铁将BGA焊盘拖平即可),这样可以大大降低BGA植球成本。缺点是,锡膏成份均匀性不
是100%的,植出来的球的大小均匀性要稍差一些(从实践来看不会影响后续SMT贴片)。
“助焊膏”+“锡球”法,优点是,球的大小均匀度好;缺点是助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;助焊
膏的焊接性较差,容易造成虚焊、锡球焊接不牢、容易掉球等不良现象;另外一个不足的地方是,“助焊膏”+“锡球”法要求
BGA芯片的焊盘上的残锡处理得很平整(植球前要用吸锡线将BGA焊盘上的残锡吸干净),这样既增加了植球成本,也增
加了损坏IC的机率。