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SMT基本工艺构成要素 深圳贴片加工SMT基本工艺构成要素丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机), 位于SMT生产线的最前端。  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。
SMT生产中虚焊的判断,产生的原因以及解决方法 SMT加工生产中虚焊的判断,产生的原因以及解决方法 一、虚焊的判断:  1.采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。  2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸 球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊 问题。判断的方法是
SMT贴片胶的故障对策 龙岗区贴片厂--达力欧电子为你介绍:SMT贴片胶的故障对策 贴片胶的典型不良可以例举以下。 1.空点,粘接剂过多 粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片 胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。 原因及对策: a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。 对
BGA植球技术及方法 横岗贴片加工厂为你介绍----BGA植球技术及方法 如今业内流行的有两种植球法:一、是“助焊膏”+“锡球”,二、是“锡膏”+“锡球”。 什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的 角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊 接性较差,所以说用
SMT生产中锡珠产生的原因以及解决办法  龙岗区贴片加工厂质量分析之一 锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。它的产生是一个复杂的过程,要完全的消除它是非常困难的。锡珠的直径大致 在0.2mm-0.4mm之间,也有超过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观, 也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,
贴片机抛料原因分析及对策 深圳贴片厂生产过程中所遇到的问题之-------贴片机抛料原因分析及对策 贴片机抛料原因分析及对策贴片机抛料是指贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者没有吸到料而执行抛料动作。抛料的主要原因及对策主要有以下几点:  1、来料的问题:小型IC有些是管装料,尺寸较小,取料困难,料带较粘,取料时胶带拉不开。BGA为44mm